XGSP30 Sn63/Pb37 20 г, Паяльная паста 183C
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
224 шт. с центрального склада, срок 4-6 рабочих дней
13 BYN
от 5 шт. —
12.40 BYN
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 13 BYN
Номенклатурный номер: 9000788838
Артикул: XGSP30 Sn63/Pb37 20 г
PartNumber: XGSP30 20G/183℃
Страна происхождения: КИТАЙ
Бренд / Производитель: MECHANIC
Описание
SP30 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов(безотмывочный флюс)
Состав шариков припоя Sn63Pb37.
Размер шариков 24-45мкн.
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
Температура плавления : 160 -183С
Вес брутто = 20 г
Технические параметры
| Состав,олово-свинец | Sn63Pb37 |
| Температура плавления,С | 160-183 |
| Вес, г | 20 |
Цена и наличие в магазинах
| Минск, ул. Димитрова, 5 | нет в наличии |
Розничная цена: 13 BYN
